蓝膜片回收

半导体晶圆硅片晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜


二、用途:

蓝色保护膜:为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,PVC材质,可在无尘室内使用。


A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜

B、半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜

C、基板切割---基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜

D、芯片切割---芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜

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